平博6月28日—29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届大会以“跨越边界，新质未来”为主题，凝聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
集微大会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。6月29日晚，西安电子科技大学（简称“西电”）校友会论坛同期隆重举办，来自不同领域的优秀校友汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。论坛由西电微电子行业校友会秘书长、西电EDA研究院副院长游海龙博士主持，西电校友事务与对外合作处处长、集成电路学部党委书记肖刚发表了致辞。
肖刚表示，作为中国最早开设半导体专业的电子信息类院校之一，西电在上个世纪50年代就开始了微电子学科的研究，1987年建立微电子研究所，2003年成立微电子学院，2015年获批国家首批示范性微电子学院；目前在化合物半导体、功率器件、智能芯片及碳化硅等工艺的系列研究均有不错进展，并获得了2023年度国家科学技术奖中3项国家科技大奖。
肖刚还称，在校企合作方面的话，我们在不同地域与头部企业建立了合作的关联关系；各位校友虽然离开了学校，但是我们共同目标为了微电子事业奋斗的愿景是一致的，希望通过今天这样的交流，能够更好的与各位校友建立起一些交流和合作。
西电集成电路学部执行主任马晓华还进一步介绍了西电集成电路学部的科技成果，并强调西电面向产业一线，强化校地协同，开展“政-产-学-研”深度合作，推进成套工艺技术向工程应用推广，其中就包括陕西半导体先导技术中心、国工研究中心常州分中心、西电芜湖研究院、国工研究中心绍兴分中心、西电杭州研究院、西电重庆IC创新研究院以及广州第三代半导体创新中心等。
随后在西电校友企业现场路演环节，厦门优迅芯片股份有限公司副总经理林智介绍，厦门优迅成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家行业标准20余项，拥有自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业，国家专精特新“小巨人”企业，是国内光通信芯片行业领军企业；公司致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。
苏州海杰兴科技股份有限公司总经理孙秋民介绍，公司成立于2021年，是晶圆级激光解决方案提供商，目前已装机超过30台平博，年产能达到60台。
南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理毛国梁介绍，公司成立于2018年，是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业，主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产，产品覆盖了半导体SoC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SoC测试设备成功开发应用到半导体行业。
深圳捷扬微电子董事长张为民介绍，公司是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司，公司在无线算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片（SoC）设计方面拥有世界级的技术优势，在超宽带（Ultra Wideband, UWB）技术方面拥有多项专利平博，最新的超宽带（UWB）系统级芯片GT1500芯片是中国首家、全球第三家通过FiRa联盟认证，也是中国首家实现量产，打破了国外厂家的垄断。
西安简矽技术有限公司黄征介绍，公司成立于2021年，致力于IC行业内的EDA软件开发、芯片设计服务和培训咨询，已经发展成国内最大的DFT专业团队。
最后，西电微电子行业校友会理事长/教授作会议总结称，每年到集微大会校友会论坛上，我充分感觉到作为西电人的骄傲，我们西电校友企业家在行业中的影响力很大平博，很多半导体企业家对我们西电培养的人才也有很高的评价，希望我们校友中的企业代表和学校之间要加强更多的交流和合作，争取践行校企合作的典范。
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