平博自从美国推出390亿美元的芯片法案，半导体企业纷纷上赶着去美国建厂，为的就是拿到补贴，扩大自己在全球的布局。
然而，美国一而再，再而三地增加获取“姗姗来迟”的补贴的条件。最近一段时间，美国的劳动力和建筑成本正在开始以惊人速度上涨，而三星、LG、SK、松下也开始暂停美国项目的建设。
2021年，三星兴致冲冲地宣布，将投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市建设一家芯片工厂。该工厂将于2024年7月生产4nm产品。那时候，三星谈笑风生，预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。
不过，没让三星预料到的是，劳动力和建筑成本正在以如此惊人的速度上涨，而且他们也没有明确的战略能够减轻负担，因此暂停项目建设。
根据美国劳工统计局的数据，截至2023年底，在美国新建筑项目的成本比三年前飙升了约三分之一。
人们预计，由于美国的材料和劳动力成本飙升，三星将承担更大的财务负担——高达80亿美元用于工厂建设。
更为困难地是，除了通胀的后果，在美国总统大选之前，三星还面临着政治风险，如果特朗普重新掌权，他们的预算计划可能会面临更多挑战。因为这位美国前总统曾经警告，他将取消或大幅削减对外国公司的补贴。
内忧外患之下，不光是三星感受到了威胁，从而重新评估在美国的投资策略，台积电也将其在亚利桑那州的第一家工厂的运营推迟了一年，至2025年，同时还将第二家生产设施的运营时间从2026年推迟到2027年。
LG新能源放弃了与通用汽车（GM）在印第安纳州建立第四家电池制造厂的计划。受制于建筑成本上升和电动汽车（EV）行业放缓打击，SK集团旗下的二次电池子公司SK On与福特汽车，最终也都推迟了其在肯塔基州的第二家工厂开始运营的时间表。松下在堪萨斯州的现金消耗速度快于预期，导致该公司难以迅速推进在北美建设另一家类似工厂的计划，松下不会在本月之前宣布再建电动汽车电池工厂，而此前的计划是在本月之前做出决定。
其实，就算是补贴能顺利拿到，这件事本身就已经没有什么吸引力，因为条件真的非常苛刻。三星、台积电除了不能在包括中国、俄罗斯在内的战略竞争国家扩大生产规模之外，还禁止股票回购平博、对美公开财务信息和财务预期、分享特定比例的获利等。
这一系列操作，颇有种“羊毛出在羊身上”的感觉，更何况现在又拿不到补贴，那何必花大力气继续赴美建厂，不如直接“开摆”。
正当三星“开摆”的两天后，外媒称，三星目前已经和美国相关部门达成了初步协议，有望获得的60亿美元补贴并不仅限于得克萨斯州工厂项目，但目前尚未明确补贴的具体用途。
根据此前消息，英特尔获得了100亿美元的补贴，台积电获得了50亿美元的补贴，格芯获得15 亿美元补贴，再加上三星的60亿美元补贴，这么来看，仅上述4个项目就需要225亿美元了。
要知道，美国计划在先进光刻技术上投入280亿美元，现在这种情况，留给其它厂商的钱可就没多少了。
美国当局准备以偿还方式再拨款750亿美元，但三星已秘密表明，它对这方面的贷款和预付款不感兴趣。
当然，对于各家企业的补贴金额，媒体和业界人士也纷纷解读，给英特尔的补贴比三星多出许多，这是否过于偏袒美企。消息称，由于英特尔与美国政府合作密切平博，所以英特尔拿的补贴比三星更多。
光是从表面数字来看，我们无法得知美国的想法。不过，本土品牌总归是更被人信任，削弱三星、台积电这样外来的企业也无可厚非。但现实是，美国企业想拿补贴，也很费劲。
其实，英特尔拿补贴多，花钱也更多。英特尔至今已宣布在奥勒冈州投资200亿美元建两座新厂，并在亚利桑那州投资200亿美元扩建现有厂房，还将在新墨西哥州投资35亿美元。
3月11日，美政府终于真正开始向英特尔拨款，不过并非100亿美元全额，而是暂时拨款35亿美元，其中10亿美元由商务部承担，25亿美元则由美国国防部出资。同时为期三年，将主要用于“Secure Enclave”（安全隔离区/安全飞地）计划。
没过两天，就有知情人士称，五角大楼在资助截止日期前的最后几天取消了这一计划，也就是说，25亿美元，我都不出了，全都让美商务部来出资吧。
这种耍赖的行为，可不是一次两次了，要么，就是美国芯片计划本身就，要么就是改变英特尔本身在军事和商业两条道路上的资源分配方案。
另外，美国与英特尔单独与英特尔签署“Secure Enclave”（安全隔离区/安全飞地）计划，引发了不少芯片公司不满，就比如，格芯正积极游说反对英特尔成为唯一的安全飞地。一些立法者也对依赖一家公司来为美国制造敏感的尖端芯片而感到担忧。
总之，现在美国的补贴搞得一团糟，市场下行，拿钱费劲，建设成本还在不断攀升，美国政府也在千方百计地拖延发放和赖账。可以预见的是，如果美国不能芯片厂商们一个交代，总归是白忙活一场。关键字：引用地址：去美国建厂，他们被坑惨了
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